レーザーPCBエッチング機

UVレーザーPCBエッチング機

製品の基本原則

 

UV レーザー PCB エッチング機は、高エネルギー、短波長の UV レーザー ビームを使用して、銅張積層板上の銅層を直接アブレーション（蒸発）し、正確な回路パターンを作成します。{0}{0}{1}これは本質的にはサブトラクティブ製造プロセスですが、完全にコンピュータで制御されており、化学薬品を使用していないため、「グリーン」な加工方法となっています。UV レーザー PCB エッチング機は、将来のハイエンド PCB 製造ツールです。- 「化学」と「手動」を「光」と「自動化」に置き換え、精度、環境保護、柔軟性の点で革新的な利点をもたらします。

 

 

 

製品の売れ筋モデル-

 

 

 

 

 

製品仕様

レーザー出力	3W/5W/10W
モデル	HJZ-UVDB
最大マーキング範囲	110mm*110mm--175mm*175mm-300*300mm
レーザーの種類	UVレーザー光源
レーザー光源	ゲイン (JPT およびその他のブランドはオプション)
制御ソフトウェア	BSL/EZCAD
冷却モード	水冷/空冷
ビーム径	10mm以下
加工精度	±0.002MM
周囲温度	10～35度
マーキング速度	1～12000mm/s
繰り返し周波数	20-100KHz
レーザー波長	355nm
マーキングの最小フォント	0.01mm
動作電圧	220V+10% 50/60Hz
サポートされているグラフィック形式	AI、PLT、DXF、BMP、Dst、Dwg、DXP
適用材質	すべての金属材料とすべての非金属材料
スペアパーツは機械に付属しています	保護メガネ、金属製名刺、フットスイッチ、六角ソケットレンチ、電源コード
購入するオプションのアクセサリ	D80回転軸/D57小型チャック/2Dテーブル(XY方向)/切削治具

 

 

 

アプリケーション:

 

研究開発機関および教育機関:ラピッドプロトタイピングや回路設計の検証に使用されます。

航空宇宙および軍事:高信頼性、高密度の特殊回路基板の製造に使用されます。{0}

コミュニケーション:高周波マイクロ波および高周波回路基板の処理に使用されます。-

医療機器:医療用電子機器用の精密な小型 PCB の製造に使用されます。{0}

少量のカスタム製造:-特定の顧客向けに高価値の少量バッチ PCB を生産するために使用されます。{0}{1}

 

 

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利点

化学エッチングは不要、環境に安全:

従来の方法で使用される大量の腐食性化学物質 (塩化第二鉄や酸性塩化第二銅など) を完全に回避します。

廃液処理や排出の問題がなくなり、よりクリーンで安全な作業環境が得られます。

合理化されたプロセス、迅速なプロトタイピング:

デジタル ファイルから完成した回路基板までの処理は 1 つのステップで行われ、フィルムの準備、露光、現像、エッチング、剥離などの複数のステップが不要になります。

ラピッドプロトタイピングや設計の反復に最適です。

超-高精度:

1 ～ 2 ミル (0.025 ～ 0.05 mm)、またはそれ以上の微細なトレース幅/スペースを簡単に作成できます。

HDI ボード、フレキシブル ボード、マイクロ波 RF ボードなどのハイエンド PCB に最適です。{0}

直接処理、高い柔軟性:

銅のエッチングだけでなく、レーザー穴あけ（マイクロビアやブラインドビア）、輪郭切断（PCBの外形の切断）、表面処理（はんだマスクの除去やマーキング）も行うことができます。

1 台のマシンに複数の機能が統合されているため、「ワンストップ」の処理が可能になります。-

特殊な素材に適しています:

フレキシブル プリント回路（FPC）とリジッド フレックス ボードは、レーザーによって生じる機械的ストレスが最小限に抑えられるため、加工に適しています。{0}{1}{1}

 

 

 

会社情報

 

 

パッキング

 

 

 

 

 

 

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